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花岗石精密平台与构件缺口加工技巧详解

发布日期:2020-02-19 13:07 浏览次数:
花岗石精密平台与构件缺口加工简便,易获得高精度。通过研磨、抛光很容易得到很高的精度和表面粗糙度,不像金属件需要复杂的翻砂、锻造或热处理工艺,也不像陶瓷件需要压制成型、烧结等工艺。因而加工设备简单,加工周期短,成品率高,加工成本低。以1200mm×800mm的花岗石平台为例,从毛坯到成品仅用半个月时间就可达到加工精度,平面度可达2.5μm,而同样尺寸的其他材料要达到这样的精度至少需要一年到两年的时间。 

  花岗石精密平台与构件制品的毛坯先是用金刚石圆锯片将花岗石荒料锯切成所需尺寸,加工平面通常要经过数道工序的砂轮磨削和抛光,更高精度必须通过灰铸铁研磨工具和碳化硅磨料进行手工研磨获得。需要开槽时选用相应的铣头,钻孔时则用金刚石取芯钻头。其检测手段有两种:一种是借助精度为0.5μm的电子水平仪,用位移法可检测直线度,用来制法可检测平面度,将测的结果经过算法换算,可得到直线度和平面度的具体数值;其特点是精度不太高,但测量数据可靠,无“0”点漂移问题,特别适合于在线测量与检测。另一种测量直线度的方法可以通过精度为0.1μm的电容测微仪用位移法测量,其表头的示值即为直线度的误差值;在此测量中,由于电感测微仪自身的“0”点漂移较严重,需经过长达24h的稳定后,其数值才可信,故使得加工与测量间的衔接时间增长。更高精度的加工必须有更高一级精度的检测手段,目前常采用HP5528A或HP5529A动态校准仪,它的显示精度为1nm,可检测平面度、垂直度、直线度、时基即振动、角位移测量、对角测量等等。动态校准仪的检测精度特别高,但由于其复杂的光学系统和复杂的调试程序,尤其是光具返回光束的光强和保证在80%以上,否则光束将被挡住,这对调试者来说调试较困难,调试时间较长,调试方法不容易掌握。同时其要求的测量环境较高。


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